膠東在線11月26日訊(通訊員 劉騰飛) 近日，煙臺市科技局組織相關專家對招遠市山東金寶電子股份有限公司承擔的煙臺市重大科技創新項目“高密度互聯(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板”進行了驗收，專家組聽取了金寶電子項目組的匯報，審查了驗收材料，考察了生產現場，經討論研究，認為該項目完成了項目合同書要求的各項技術指標，一致同意通過驗收。

　　金寶電子的“高密度互聯(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板”項目，采用新型的反應型阻燃劑，對填料進行表面處理和粒徑的搭配，提高樹脂體系填充比，研發出了全新樹脂體系的高密度互聯(HDI)印制電路用高可靠性玻纖布基覆銅板，目前已批量生產，并申請了2項國家發明專利。